集成电路器件

作品数：32被引量：30H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：董学李昌峰王鹏鹏刘伟王海生更多>>
相关机构：三星电子株式会社英特尔公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司国际商业机器公司更多>>
相关期刊：《无线电》《声学技术》《新材料产业》《金属功能材料》更多>>
相关基金：国家高技术研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=中国科技信息x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
高等级集成电路器件引线成形工艺研究被引量：1
《中国科技信息》2016年第24期41-44,共4页杨蓉 
本文针对军工电子产品中广泛使用的引脚未成形的高等级集成电路为研究对象,提出器件引线模具成形及印制板焊盘尺寸控制等工艺方面的观点。在电气互联行业起到作用。如付诸现实将产生32万元或更多经济效益。
关键词：集成电路器件 成形工艺 高等级 引线 中国电子科技集团公司 军工电子产品 电子装联工艺 高级工程师 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部