集成电路设计

作品数：1985被引量：1269H指数：11
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微电容超声换能器的前端专用集成电路设计被引量：2
《半导体技术》2019年第4期251-256,共6页杜以恒 何常德 张文栋 
国家杰出青年科学基金项目(61525107);国家重点研发计划项目(2016YFC0105004);山西省"1331工程"重点学科建设计划
针对微电容超声换能器(CMUT)微弱电流信号检测的要求,设计了一种用于CMUT的前端专用集成电路——运算放大器(OPA)电路。运算放大器电路采用两级放大结构,第一级采用全差分折叠-共源共栅结构,输出级采用AB类控制的轨到轨输出级,在运算放...
关键词：专用集成电路(ASIC) 运算放大器(OPA) 微电容超声换能器(CMUT) 微弱电流信号 互补型金属氧化物半导体(CMOS) 
IC China 2014新品预览
《半导体技术》2014年第11期878-879,共2页
2014年10月28—30日在上海新国际博览中心N1馆举办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛围绕“应用驱动，快速发展”的主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂...
关键词：上海新国际博览中心 半导体分立器件 IC 预览 集成电路设计 企事业单位 应用驱动 高峰论坛 
“华大九天杯”大学生集成电路设计大赛圆满收官
《半导体技术》2014年第7期521-521,共1页
由北京电子学会、天津市电子学会主办,北方工业大学和北京工业大学承办的第四届（2014年）＂华大九天杯＂大学生集成电路设计大赛于5月31日在京圆满闭幕。本次大赛自今年1月开赛,主题为使用EDA软件平台设计自拟题目的芯片。大赛依旧主...
关键词：集成电路设计 大学生 天津市电子学会 北京工业大学 芯片制造工艺 北京交通大学 北京理工大学 北京邮电大学 
第三届“华大九天杯”大学生集成电路设计大赛圆满闭幕
《半导体技术》2013年第11期878-878,共1页
由北京电子学会、天津市电子学会主办的2013年（第三届）“华大九天杯”大学生集成电路设计大赛于9月22日在京圆满闭幕。北京电子学会理事长赵炳弟、北京市电子学会秘书长白建国、CSIP工信部软件与集成电路促进中心副主任曲大伟，北京...
关键词：集成电路设计 大学生 天津市电子学会 北京工业大学 副总经理 北京市 销售中心 北京大学 
Magma扩大中国运营规模,并积极开展大学合作计划
《半导体技术》2008年第8期737-737,共1页Victor Zhang 
关键词：中国地区 合作计划 集成电路设计 首席执行官 设计自动化 芯片设计 
从SOC到NOC的集成电路设计技术发展被引量：10
《半导体技术》2008年第3期190-192,共3页孟李林 
国家自然科学基金资助项目(90607008)
遵循摩尔定律的预言,半导体集成电路工艺技术持续高速向深亚微米工艺发展,大规模集成电路设计技术是发展过程中需要解决的关键问题。基于片上总线的SOC设计技术解决了大规模集成电路的设计难点,但是片上总线的应用带来了可扩展性差、平...
关键词：集成电路 片上系统 片上总线 片上网络 
FPGA创新中心落户无锡国家集成电路设计基地
《半导体技术》2007年第9期827-828,共2页
2007年7月31日，赛灵思公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会共同宣布成立无锡国家集成电路设计基地FPGA创新中心，并隆重举行了揭牌仪式。作为国家级的集成电路设计基地，新的FPGA创新中心的成立以及联合实验室的打造，意味着...
关键词：集成电路设计 FPGA 无锡 创新 高新技术产业开发区 管理委员会 赛灵思公司 联合实验室 
Cadence与UMC合作使客户完成无线参考设计的硅成功
《半导体技术》2006年第12期958-958,共1页
Cadence设计系统公司和全球领先的半导体厂商联华电子宣布，双方在无线系统级芯片参考流程上共同开发的射频集成电路设计和验证已经获得了成功。这个具有Cadence QRC提取器和Virtuoso UltraSim全芯片模拟器的参考流程，综合了Cadence的V...
关键词：Cadence设计系统公司 参考设计 无线 VIRTUOSO 系统级芯片 客户 合作 集成电路设计 
关注IP保护促进IC创新
《半导体技术》2006年第1期71-72,共2页
关键词：集成电路产业 集成电路设计业 销售收入 保护 IP 创新 IC 同比增长 年平均 预计 
北京成立SoC促进中心未来三年投入3．9亿元
《半导体技术》2005年第2期72-72,共1页
北京中关村系统级芯片(SoC)促进中心揭牌仪式日前在北京集成电路设计园举行。据悉北京市将自2005起至2007年止，共投资3．9亿元人民币(每年1．3亿元)用于系统级芯片(SoC)的开发。
关键词：北京 人民币 成立 中关村 促进 投资 未来 系统级芯片 集成电路设计 
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