信号完整性仿真

作品数:34被引量:86H指数:5
导出分析报告
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>
相关作者:尹茂新葛正中李宇成王晓彤杨卫涛更多>>
相关机构:西安电子科技大学郑州云海信息技术有限公司浙江大学北方工业大学更多>>
相关期刊:《电子测试》《电子世界》《现代电子技术》《电讯技术》更多>>
相关基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金中国博士后科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=印制电路信息x
条 记 录,以下是1-1
视图:
排序:
PCB设计软件未来5~10年发展趋势预测被引量:2
《印制电路信息》2016年第9期43-45,共3页毛忠宇 
从IC设计到IC封装设计再到PCB设计,相关技术及设计平台的边界交集越来越多,其中的IC封装设计会是PCB设计的一个重要方向,文章预测了PCB设计软件的在今后5~10年内的发展趋势,这个预测可以为PCB设计从业者提供职业及技能方向的参考。
关键词:PCB设计 SIP IC封装 信号完整性仿真 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部