固态焊接

作品数:45被引量:109H指数:6
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相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>
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表面针状铜基微纳米阵列材料与锡基焊料固态焊接被引量:1
《微纳电子技术》2021年第9期835-839,共5页肖金 程伟 张彬 陈伟全 
2019年广东省教育厅重点平台及科研项目特色创新项目(自然科学)(2019KTSCX224);2021年度广州市科技计划基础与应用基础研究项目;2020年度增城区科技创新资金计划项目。
提出一种基于针状铜基微纳米材料的低温固态焊接方法。采用化学镀法制备出一种表面针状铜基微纳米阵列结构,铜针阵列高度为1~3μm,根直径为1~2μm。将锡基焊料置于具有这种形貌的基板上,在加热温度190℃、压力800 g的条件下对接触区域...
关键词:铜微纳米针 微纳米阵列结构 固态焊接 锡基焊料 电子封装 
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