焊锡膏

作品数：70被引量：105H指数：5
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相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
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新产品与新技术(76)
《印制电路信息》2013年第8期71-71,共1页龚永林 
适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏＂Solder Paste＂新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,在印制板表面连接盘上涂上薄薄的一层就可接合电子元器件。因为其中焊锡合金粉末是经过精细化处理,...
关键词：技术 产品 焊锡膏 高密度安装 电子元器件 精细化处理 金属工业 焊锡合金 
SMT中焊锡膏的网印技术被引量：2
《印制电路信息》2008年第12期55-58,64,共5页齐成 
电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊锡膏的网印至关重要。文章主要探讨电子装联技术中焊锡膏丝网印刷时应注意的问题。
关键词：电子装联 印制电路板 焊锡膏 丝网印刷 
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