高亮度LED

作品数：380被引量：245H指数：9
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一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术被引量：3
《微电子学》2007年第3期354-357,363,共5页唐政维 关鸣 李秋俊 董会宁 蔡雪梅 
重庆市科技攻关项目(CSTC2005AB4016)
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好...
关键词：大功率LED 白光LED LED封装 热膨胀匹配 热阻 
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