高速数字系统

作品数：42被引量：79H指数：5
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高速数字系统中电磁干扰的分析与抑制
《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第10期82-85,共4页折婷婷 
在现代高速数字系统中,电磁干扰问题变得越来越重要。随着数据传输速度的增加和电子设备的集成度提高,高频信号和电磁辐射对系统性能的干扰也越来越显著。这些干扰可能引起信号失真、时序偏差、误码率升高甚至系统故障。因此,对电磁干...
关键词：高速数字系统 电磁干扰 分析 抑制 
新型电磁材料在高速数字系统EMI抑制中的应用被引量：2
《安全与电磁兼容》2020年第5期89-92,99,共5页胡玉生 胡佳妮 周道龙 
福建省对外合作项目(2017I0011);国家自然科学基金(61871200)。
随着通信系统向5G毫米波方向快速发展,传统的高速数字系统噪声抑制方法面临着巨大挑战。阐述了嵌入式电容、铁氧体薄膜磁性材料、电磁带隙超材料等新型电磁材料在高速数字系统噪声抑制中的应用和发展。讨论了各种电磁材料的优缺点以及...
关键词：多层印刷电路板 集成电路 噪声抑制 电磁材料 超材料 
低压差分信号技术综述被引量：1
《现代电子技术》2014年第15期142-144,共3页王胜男 罗长洲 蔡东红 李泽超 
低压差分信号(LVDS)技术是一种小振幅差分信号技术,它降低了供电电压和逻辑电压摆幅,可有效提高数据传输速率,为高速数字系统带来了新的生机。论述了LVDS技术的基本原理,应用领域,总结了当前LVDS技术的应用方法,并对LVDS技术的应用前景...
关键词：LVDS 串行接口 高速数字系统 解串 串化器 
EFI和兰达结成战略联盟
《印刷工业》2014年第2期14-14,共1页
2014年1月21日，在拉斯维加斯举行的EFI Connect2014上，EFI和兰达公司签订了数字前端（DFE）发展的合作协议。据悉，兰达选择EFI作为合作伙伴原因之一是其在高速数字系统、
关键词：EFI 联盟 高速数字系统 拉斯维加斯 合作协议 数字前端 合作伙伴 
高速数字系统电路板的电磁兼容分析
《科技创新与应用》2013年第30期47-47,共1页冯锁磊 
在现今科技发展下,电路板设计不再是将各网络正确连接那么单纯。尤其在高速数字系统电路板上电磁兼容成为必须要考虑的因素,使不同种类的网络之间不会相互干扰。文章采用电磁兼容设计准则应用于电路布局,并且使用日本NEC所开发的EMIStr...
关键词：高速数字系统 电路板 电磁兼容 
SCA型高速通用数字信号处理模块设计被引量：2
《计算机工程》2013年第6期66-71,共6页芶冬荣 张道萍 柴小丽 杨影 
国家部委基金资助项目
根据软件通信体系结构对数字信号处理模块通用性、灵活性以及功能软件化、软件动态加载的要求,采用可编程器件构建模块,实现中频以下高速信号的数据处理与传输功能。该模块采用AD/DA实现高中频信号模数变换,通过现场可编程门阵列(FPGA)...
关键词：软件无线电 硬件通用化 可编程器件 高速数字系统 电容去耦 阻抗匹配 
高带宽探头附件
《今日电子》2012年第10期70-70,共1页
安捷伦推出经济型半永久性焊入式探测解决方案，用于InfiniiMax Ⅲ示波器探头系统。工程师可以使用该附件进行高速信号测量，包括高速数字系统设计验证、元器件设计／表征和差分串行总线测量。
关键词：探头系统 附件 高带宽 高速数字系统 半永久性 信号测量 设计验证 器件设计 
安捷伦推出高带宽探头附件
《电信技术》2012年第9期48-48,共1页
安捷伦科技公司近日宣布推出经济型半永久性焊入式探测解决方案，用于InfiniiMax…示波器探头系统。工程师可以使用该附件进行高速信号测量，包括高速数字系统设计验证、元器件设计、表征和差分串行总线测量。
关键词：安捷伦科技公司 探头系统 附件 高带宽 高速数字系统 半永久性 信号测量 设计验证 
泰克携手ANSYS举办“仿真＋测试”研讨会
《测控技术》2011年第3期122-122,共1页
2011年2月24日，泰克公司在北京宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北（3月8日...
关键词：ANSYS公司 泰克公司 硬件测试 软件仿真 高速数字系统 串行设计 开发周期 产品性能 
泰克携手ANSYS举办“仿真＋测试”研讨会
《电子与电脑》2011年第3期108-108,共1页
示波器市场的领导厂商一泰克公司日前宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北、...
关键词：ANSYS公司 泰克公司 硬件测试 软件仿真 高速数字系统 串行设计 开发周期 产品性能 
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