半导化

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相关领域：电子电信化学工程更多>>
相关作者：朱兴文孟凡明姜文中熊兆贤王兰花更多>>
相关机构：中国科学院上海大学华中科技大学北京科技大学更多>>
相关期刊：《中国陶瓷》《功能材料》《电子科技文摘》《无机材料学报》更多>>
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陶瓷材料
《电子科技文摘》2000年第4期10-10,共1页
0005416化学法制备纳米粉的热力学条件[刊]/赵麦群//西安理工大学学报.—1999,15(4).—42～45(D)0005417两种造粒方法对陶瓷 PTC
关键词：陶瓷材料 热力学条件 纳米粉 化学法制备 造粒方法 陶瓷粉体 理工大学 电子元件 性能研究 半导化 
半导体材料
《电子科技文摘》1999年第9期8-9,共2页
Y98-61438-1326 9912729塑料封装造型期间的 IC 芯片应力=IC chip stress dur-ing plastic package molding[会,英]/Palmer,D.W.&Benson.D.A.//1998 IEEE 48th Electronic Compo-nents & Technology Conference.—1326～1331(AG)
关键词：半导体材料 半导体超晶格 塑料封装 外延层 情报通信 半导化 应力 添加剂 造型 芯片 
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