苯并环丁烯树脂

作品数：15被引量：15H指数：3
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新一代多芯片组件介质材料——苯并环丁烯树脂被引量：3
《江苏化工》1998年第5期36-39,共4页吴坚 俞亚君 夏萧汉 
介绍了新一代多芯片组件介质材料———苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数（２．７）、低介质损耗（１ＭＨｚ下０．０００８）、低吸水率（０．２５％）、高平面度（＞９０％）以及优异的热...
关键词：苯并环丁烯 多芯片组件 介质材料 芯片 材料 
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