MULTI-CHIP

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Self-adaptive phosphor coating technology for wafer-level scale chip packaging
《Journal of Semiconductors》2013年第5期96-99,共4页周琳淞 饶海波 王伟 万贤龙 廖骏源 王雪梅 周炟 雷巧林 
supported by the Guangdong Province Scientific Research Program(Nos.2011B090400083,2011A081301019)
A new self-adaptive phosphor coating technology has been successfully developed, which adopted a slurry method combined with a self-exposure process. A phosphor suspension in the water-soluble photoresist was applied ...
关键词：white light-emitting diodes self-adaptive conformal coating wafer level encapsulation technology multi-chip packaging 
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