MULTI-CHIP

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A Hybrid Integrated and Low-Cost Multi-Chip Broadband Doherty Power Amplifier Module for 5G Massive MIMO Application
《Engineering》2024年第7期223-232,共10页Fei Huang Guansheng Lv Huibo Wu Wenhua Chen Zhenghe Feng 
supported in part by the National Key Research and Development Program of China(2021YFA0716601);the National Science Fund(62225111).
In this paper,a hybrid integrated broadband Doherty power amplifier(DPA)based on a multi-chip module(MCM),whose active devices are fabricated using the gallium nitride(GaN)process and whose passive circuits are fabric...
关键词:5G Doherty power amplifier Multi-input multi-output Multi-chip modules Hybrid integrated 
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