氮化铝陶瓷基片

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氮化铝基陶瓷覆铜板的制作及其应用
《变频技术应用》2015年第3期57-61,共5页李磊 吴济钧 李国刚 许立菊 
氮化铝（AlN）陶瓷是一种共价键较强的非氧化合物，具有良好的化学稳定性，因此AlN陶瓷很难在高温和氧气氛下与铜（Cu）直接键合制成氮化铝基陶瓷覆铜板。若在AlN基片表面上预制一定厚度、且非常致密的氧化铝（Al2O3）层后，就能借鉴Cu...
关键词：氮化铝基陶瓷覆铜板(AlN DBC基板) 高温氧化工艺 高温键合工艺 电力半导体模块 化学氧化工艺 铜箔 氮化铝陶瓷基片 
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