氮化铝陶瓷基片

作品数：17被引量：17H指数：2
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陶瓷覆铜板化学镀镍工艺被引量：2
《电镀与环保》2005年第3期22-23,共2页王振辉 王正波 
关键词：化学镀镍工艺 覆铜板 氮化铝陶瓷基片 电力电子电路 技术发展方向 高频开关电源 太阳能电池板 DCB 复合板材 直接键合 载流能力 基础材料 互连技术 结构技术 功率组件 电子组件 航空航天 镀层厚度 氧化铝 PCB 本世纪 光电子 
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