RF芯片

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Sequans推出下一代LTE基带解决方案
《通讯世界》2011年第11期31-31,共1页
4G芯片制造商Sequans Communications（简称Sequans）近日宣布,推出3款新FDD与TDDLTE基带芯片,一款配套RF芯片及两款新LTE平台,以上产品支持全球所有FDD与TDDLTE网络。这些芯片均代表了最先进的LTE半导体技术。其采用40纳米CMOS加工技...
关键词：基带芯片 LTE 芯片制造商 半导体技术 RF芯片 加工技术 CMOS 微型封装 
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