SN-CU

作品数：64被引量：246H指数：8
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相关领域：金属学及工艺天文地球更多>>
相关作者：杜长华周敬恩席生岐冉广李广东更多>>
相关机构：中国地质大学（北京）大连理工大学合肥工业大学北京工业大学更多>>
相关期刊：《Science Bulletin》《电镀与环保》《大连理工大学学报》《印制电路信息》更多>>
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Sn-Cu系无铅钎料的研究进展及发展趋势被引量：19
《材料导报》2019年第15期2467-2478,共12页赵猛 张亮 熊明月 
国家自然科学基金资助项目(51475220);中国博士后科学基金资助项目(2016M591464);江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022);江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助;江苏省研究生科研与实践创新计划项目(KYCX18-2149);江苏师范大学研究生科研创新计划项目(2018YXJ159)~~
传统Sn-Pb钎料因具有熔点低、成本低廉和润湿性良好等优点,被广泛应用于电子封装领域。然而由于铅的毒性问题,各个国家及地区相继限制或禁止铅的使用,因而替代Sn-Pb的无铅钎料成为电子封装领域的重要研究课题。在众多锡基无铅钎料中,Sn...
关键词：SN-CU 微观组织 评价指标 钎剂 
Sn-Cu系无铅钎料微合金化研究进展被引量：7
《材料导报》2018年第21期3774-3779,共6页樊江磊 刘占云 李育文 吴深 王霄 刘建秀 
国家自然科学基金(51501167);河南省科技开放合作项目(162106000019)
电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展。目前,Sn-Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一。但是Sn-Cu系钎料的熔点较高,在Cu基上的铺展性和钎焊性也较Sn-Pb钎料差,这在很大程度上限...
关键词：Sn-Cu合金 无铅钎料 微合金化 力学性能 焊接性能 
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