SPICE仿真

作品数：84被引量：95H指数：5
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一种支持SoC数字电路老化及寿命的评估方法被引量：1
《微电子学》2024年第3期511-516,共6页陈朝晖 张弛 刘玮 宋玉祥 刘潇骁 唐诗怡 
南方电网公司重点科技项目(ZDKJXM20200056)。
使用Spice可靠性仿真技术和高温稳态寿命(HTOL)实验相结合的方法,研究不同的MOSFET器件组成的环振电路在持续翻转状态下,不同应力时间和应力电压对其寿命退化的影响。依据仿真结果和Power-Law模型建立数字电路的寿命预测理论模型。通过H...
关键词：SoC数字电路 环振电路 SPICE仿真 Power-Law模型 R-D模型 高温稳态寿命 
CMOS集成混频器噪声模型的计算机仿真与分析被引量：1
《微电子学》2004年第5期514-518,共5页李俊宏 
　根据Hspice仿真结果,分析了CMOS集成混频器中场效应管的闪烁噪声和寄生电容产生输出噪声的详细过程。通过改变电路仿真参数,得出相应的仿真数据,结合理论模型对实验数据进行了分析。结果表明,由闪烁噪声引起的直接开关噪声增益随本振...
关键词：CMOS 混频器 SPICE仿真 闪烁噪声 寄生电容 噪声增益 
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