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2019 IEEE EMC&SIPI国际会议——提名文章(四)
《安全与电磁兼容》2021年第1期107-111,共5页
提出了地平面上的屏蔽电缆在入射均匀平面波激励下的SPICE模型。该模型适用于辐射和传导EMC分析。它允许内部和外部系统之间的双向耦合,因此可以集成到抗扰度和发射分析的仿真中。该模型是在经典传输线理论的基础上建立的,由传输线、受...
关键词：SPICE模型 场耦合 屏蔽电缆 
线缆EMP耦合机理分析及其SPICE模型
《安全与电磁兼容》2014年第5期69-72,共4页张琦 石立华 李运松 陈德祥 
介绍了线缆EMP耦合SPICE模型方法的求解过程,即把分布源等效为集总源,在线缆两端加载等效激励源进行仿真分析,从而把场线耦合问题转化为电路求解问题,并通过算例验证了该方法分析效率高、方便快捷、精度可靠。
关键词：电磁脉冲 传输线 SPICE模型 仿真分析 
电缆EMP耦合SPICE模型仿真分析方法被引量：2
《安全与电磁兼容》2013年第1期65-67,共3页张琦 周颖慧 邵志学 石立华 
2012年解放军理工大学工程兵工程学院青年基金计划资助项目
基于SPICE模型耦合问题分析的集总电路法和分布源等效法,对电磁脉冲(EMP)线缆耦合问题进行了仿真。阐述了两种方法的基本原理:集总电路法把电缆分段等效为集总电路,并分段加载激励源;而等效源法把分布源等效为集总源,在电缆两端加载激...
关键词：电磁脉冲 电缆 SPICE模型 仿真分析 
2012 IEEE EMC国际学术研讨会——辐射发射
《安全与电磁兼容》2013年第1期83-88,共6页
针对带有任意方向印制线的印制电路板（PCB）,提出了一种用于仿真其辐射抗扰度的有效方法,即将PCB的印制线分成数小段,通过连接每段印制线的等效电路得到PCB印制线的SPICE模型。最后,通过数值仿真实例验证了所用方法的优势。该方法比普...
关键词：国际学术研讨会 IEEE 辐射发射 SPICE模型 EMC 印制电路板 辐射抗扰度 数值仿真 
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