云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- SPICE模型

SPICE模型: 作品数：106被引量：155H指数：6; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：孙伟锋彭浴辉杜正伟石艳玲任铮更多>>; 相关机构：东南大学电子科技大学湖南大学西安电子科技大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家高技术研究发展计划国家教育部博士点基金更多>>

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高压MOSFET直流特性宏模型的建立与参数优化: 《Journal of Semiconductors》2008年第8期1561-1565,共5页许佳宜石艳玲任铮胡少坚万星拱丁艳芳赖宗声; 国家自然科学基金(批准号:60676047;60606010);上海市科委启明星计划(批准号:075007033;04QMX1419;07QB14018);上海-应用材料研究与发展基金(批准号:0522)资助项目~~; 分析了SPICE BSIM3模型对高压双扩散漏MOSFET(HV double diffuse drain MOSFET)模拟过程中产生的较大偏差,有针对性地提出一种由nMOSFET,MESFET,二极管等常规SPICE器件组成的高压晶体管宏模型.该宏模型结构简单、使用方便,能准确描述HV...; 关键词：高压双扩散漏MOS晶体管 MESFET 尺寸可缩放宏模型 SPICE模型