STD

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动态时频校准时间同步设备
《中国科学院院刊》2023年第S01期97-97,共1页
主要技术与性能指标,时间同步精度:<0.5 ns(STD),授时精度:<1.5 ns(STD),具备无网络情况下基于北斗三号B2b信号的PPP精密时间传递功能,时间测量精度:<25 ps主要应用,时频系统、时间基准建立与维持、通信、电力、雷达组网。代表性应用成...
关键词：雷达组网 授时精度 时间基准 时频系统 STD 时间同步精度 性能指标 应用成果 
对Std．FR-4、Hal-Free FR-4两种基材的对比研究
《印制电路资讯》2017年第1期96-99,102,共5页邬通芳 
欧洲环保法令改变了PCB行业，无铅焊接使PCB的应力大幅度增加，针对我司现行使用改性后的Hal—FreeFR-4，我们请来了Ohmega科技股份有限公司的Karel Tavemier ＆ Ph．Dr．Vanguard Cheng两位专家，进行了长达半年的跟踪测试，并将Hal-Fr...
关键词：无卤FR-4基材 普通FR-4基材 对比 形貌 
昂扩电子通过IPCJ-STD-001＆IPC-A-610 QML认证
《电子质量》2015年第2期65-65,共1页
在IPC认证专家组的现场指导和协助下，位于苏州市的电子制造服务商一昂扩电子（苏州）有限公司经过近半年的工艺制程优化，依照IPCJ-STD-001（（焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610（（电子组件的可接受性》对工艺制程和产品的要求...
关键词：电子制造 QML 认证 生产工艺 电子组件 产品质量 IPC 可接受性 
FC—AE-1553协议桥的研究与实现
《现代军事通信》2014年第4期62-65,共4页万留进 王彦刚 吕遵明 
FC-AE-1553作为航空电子环境下光纤通道的上层通信协议之一，完全兼容了MIL—STD-1553B总线，达到扩展通信网络结构、提高网络通信能力的目的，完成对传统设备的平滑升级。文中对FC-AE-1553协议桥的关键技术展开深入研究，采用FPGA内部...
关键词：FC—AE-1553协议桥 MIL—STD-1553B 桥接卡 硬件结构 软件架构 
基于SZ05-STD的智能仪表数据采集无线传输设计与实现被引量：2
《蚌埠学院学报》2013年第3期4-6,共3页郭志勇 
介绍了基于SZ05-STD的智能仪表数据采集无线传输的开发,围绕SZ05-STD模块阐述了智能仪表数据采集无线传输系统的设计与实现。该系统是由智能仪表把传感器采集来的温度、湿度和压力等数据,通过SZ05-STD模块组成的ZigBee无线网络传输到上...
关键词：智能仪表 无线传输 MSCOMM控件 
IPCJ-STD-001标准培训报道
《电子工艺技术》2012年第4期I0020-I0020,共1页
在春暖花开的5月间,IPC标准培训讲师赵洪利女士亲临成都,为分别来自乐创自动化技术有限公司、四川斯玛特尔电子科技有限公司和中国电子科技集团公司第29研究所的7名学员进行IPC-J-STD-001E《焊接的电气和电子组件要求》课程的培训。
关键词：标准培训 中国电子科技集团公司 自动化技术 电子组件 IPC 研究所 
手工焊接竞赛凸显IPC STD-J-001标准的重要性——访手工焊接竞赛裁判:挪拉通公司资深认证部主管傅春益先生
《电子工艺技术》2012年第3期I0023-I0023,共1页
在今年第三届IPC手工焊接竞赛如火如荼展开之际。本刊记者有幸走访了本届手工焊接竞赛裁判挪拉通公司资深认证部主管傅春益先生。傅春益先生已经连续两届被聘请为竞赛裁判，对比赛颇有自己的心得，他拥有多年的从业经验，同时作为IPC标...
关键词：IPC标准 手工焊接 竞赛 裁判 主管 认证 
IPC和JEDEC发布J-STD-033C:新增非IC电子元件规范
《电子工艺技术》2012年第2期I0026-I0026,共1页
IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA／IPC，JEDEC J-STD-075，《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件...
关键词：JEDEC 电子元件 IPC IC 表面组装元器件 标准规范 电子元器件 使用规范 
两部更新的IPC标准-IPC-A-610E和IPCJ-STD-001E
《电子工艺技术》2011年第3期I0005-I0005,共1页
在电子组装中应用IPC-A-610E和IPCJ-STD-001E，能够可靠地保证产品实现设计性能。因应封装和工艺的进步，最近对这两部标准进行了更新。IPC-A-610E和IPCJ-STD-001E是相辅相成的标准，但各有其侧重点。《IPC-A-610E电子组件的可接受性》...
关键词：IPC标准 电子组装 组装工艺 设计性能 验收标准 可接受性 电子组件 封装 
IPC中文标准目录
《电子工艺技术》2011年第2期I0002-I0005,共4页
关键词：IPC 出版 标准目录 印制板 印刷电路板(材料) 半固化片 表面贴装器件 导通孔 电子组件 层压板 塑料板材 线束组件 回流焊 STD 双面板 表面贴装元器件 多层板 中文 
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