亚表面损伤层

作品数：13被引量：81H指数：5
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芯片背面磨削减薄技术研究被引量：8
《电子工业专用设备》2010年第1期23-27,共5页王仲康 杨生荣 
通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材料进行延性域磨削的加工机理。
关键词：背面减薄 自旋转磨削 亚表面损伤层 总厚度误差 延性域 崩边 
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