亚微米集成电路

作品数：36被引量：81H指数：4
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基于互连的一种FPGA最优功耗延时积设计被引量：2
《西安电子科技大学学报》2004年第1期32-35,共4页马群刚 杨银堂 李跃进 
国家部委预研基金资助项目(41308010205);教育部跨世纪优秀人才培养基金资助项目
为了有效地解决困扰现场可编程门阵列发展的功耗延时积问题,采用集成电路互连的分段式结构和低压摆电路,提出了一种基于互连的最优功耗延时积现场可编程门阵列设计方法.对于产生传输线效应的现场可编程门阵列互连,通过优化互连的段数,...
关键词：现场可编程门阵列互连 RLC模型 分段式结构 低压摆电路 功耗延时积 深亚微米集成电路 
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