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TI/AL/NI/AU: 作品数：14被引量：12H指数：2; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：张弓长王承栋冯士维张跃宗张国义更多>>; 相关机构：北京工业大学北京大学西安电子科技大学石家庄学院更多>>; 相关期刊：《科学通报》《微纳电子技术》《材料导报》《Journal of Semiconductors》更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划河北省科技计划项目更多>>

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晶格匹配InAlN/GaN异质结Ti/Al/Ni/Au欧姆接触的温度依赖特性: 《科学通报》2016年第10期1130-1134,共5页汪照贤闫大为张丹丹顾晓峰; 国家自然科学基金(61504050);中央高校基本科研业务费专项(JUSRP51510和JUSRP51323B);江苏省六大人才高峰资助项目(DZXX-053);江苏省普通高校研究生科研创新计划(KYLX15_1195)资助; 在硅衬底晶格匹配In_(0.17)Al_(0.83)N/GaN异质结外延片上制备了Ti/Al/Ni/Au欧姆接触传输线模型测试结构,通过测试变温电流-电压特性研究方块电阻(R_(sh))和比接触电阻率(ρ_(sc))的温度依赖特性.结果表明:(1)沟道层的R_(sh)对温度呈指...; 关键词：晶格匹配 InAlN/GaN异质结欧姆接触温度依赖特性类金属特性热场发射

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