TLP扩散连接

作品数：25被引量：108H指数：7
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相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
相关作者：曲文卿邹贵生侯金保吴爱萍任家烈更多>>
相关机构：北京航空航天大学清华大学中航工业北京航空制造工程研究所河南理工大学更多>>
相关期刊：《材料热处理学报》《北京航空航天大学学报》《清华大学学报（自然科学版）》《航空材料学报》更多>>
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MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析被引量：1
《航空材料学报》2003年第z1期104-108,共5页张胜 侯金保 郭德伦 张蕾 
武器装备预研基金(5141804020HK5503)
研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理。结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,...
关键词：ODS合金 钴基中间层 TLP连接 显微组织 
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