CU合金

作品数：330被引量：913H指数：12
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电阻丝Ag-Cu合金的组织与性能研究
《电工材料》2024年第5期4-6,共3页马晓东 沈大吉 王金刚 张春瑞 刘开强 李旭 
Ag-Cu合金作为电阻丝广泛应用于电路保护、电子元器件等电工电子行业。采用真空熔炼及冷拉拔工艺制备AgCu55合金丝材,并深入探究不同退火温度下合金的微观结构变化以及加工率对AgCu合金性能的影响。试验结果表明,随着退火温度的提升,合...
关键词：AgCu合金 显微组织 硬度 电阻率 
Sm-Co-Cu合金相转变及微观组织研究
《电工材料》2023年第5期19-23,共5页代飞龙 李林 杜玉松 耿胜董 
研究了Sm_(10.5)Co_(89.5-x)Cu_(x)(x=5,10,15,20)合金的相转变及微观组织结构。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)表征了Sm_(10.5)Co_(89.5-x)Cu_(x)(x=5,10,15,20)合金的相组成、相结构及微观组织。结果表明Sm10.5Co89.5Cu5合金中含...
关键词：Sm-Co-Cu合金 稀土永磁材料 相转变 微观组织 
晶界添加PrCu合金对(Pr,Nd,Dy)_(32.2)Co_(13)Cu_(0.4)Fe_(bal)B_(0.98)M_(1.05)磁体磁性能与微观组织的影响被引量：1
《物理学报》2022年第16期351-359,共9页张家滕 徐吉元 金佳莹 孟睿阳 董生智 
国家重点研发计划(批准号:2021YFB3502900)资助的课题。
通过在(Pr,Nd,Dy)_(32.2)Co_(13)Cu_(0.4)Fe_(bal)B_(0.98)M_(1.05)(M=Al,Ga,Zr)磁体中添加低熔点合金Pr_(80)Cu_(20),提高磁体中的Cu含量,从而调控Co在富稀土相中的分布.相较于原磁体,掺Pr Cu磁体的剩磁保持不变,矫顽力提升约1.3 k Oe...
关键词：烧结NDFEB磁体 晶界添加 回火 Cu和Co对立分布 矫顽力 
Ni-32.7at%Cu合金的调幅分解及其对再结晶织构的影响被引量：1
《金属热处理》2018年第1期46-52,共7页熊邦汇 王均安 陈永充 刘成红 黄宏川 贺英 
上海市高温超导重点实验室项目(14DZ2260700)
采用真空感应熔炼制备Ni-32.7at%Cu及Ni-31.7at%Cu-3at%W合金坯锭,经热锻、热轧和冷轧后得到最终厚度为80μm的冷轧薄带。分别将其在1000℃×1 h再结晶退火前后于350℃保温0、30、180和360 min,并根据XRD边带峰强度、位置以及EBSD中织...
关键词：Ni-32.7at%Cu合金 再结晶退火 立方织构 调幅分解 孪晶 
AgCu合金材料的制备及应用被引量：1
《电工材料》2016年第5期30-32,共3页曹风 王俊勃 刘松涛 陈琼 刘永飞 
结合当前Ag Cu合金材料的广泛应用情况,重点介绍了应用于电接触的Ag Cu合金材料的发展概况及制备方法,展望了Ag Cu合金触头材料的发展趋势。
关键词：AG CU合金 电触头 制备方法 
AgMeO/Cu合金复合材料的研制被引量：2
《电工材料》2009年第2期7-10,共4页于朝清 秦秀芳 汪建胜 鄢培超 陈前兵 
AgMeO作为复合材料的电接触功能层,具有接触电阻稳定、抗电弧侵蚀、寿命长的特点。AgMeO/Cu合金是复合材料的重要类别,研制开发和批量生产该类产品是复合材料生产厂的发展方向。
关键词：复合材料 AGMEO 电接触 
熔体快淬非晶Fe-Si-B-Cu合金的晶化行为
《中国有色金属学报》2008年第10期1872-1878,共7页赵仲恺 周海涛 周啸 严彪 钟建伟 李庆波 
采用差热扫描量热分析（DSC）、X射线衍射分析（XRD）以及透射电镜技术（TEM）对熔体快淬非晶薄带Fe75.5Si13.5B9Cu2的晶化行为进行研究。结果表明：在不同升温速率下的DSC曲线中出现两个放热峰,晶化表观激活能分别为369.177和430.162kJ...
关键词：非晶合金 纳米晶 相变 晶粒尺寸 晶格常数 
涂层导体金属基带的研究进展被引量：8
《中国有色金属学报》2008年第3期457-464,共8页赵跃 索红莉 刘敏 何东 祝永华 高忙忙 周美玲 
国家重大基础研究发展规划资助项目(2006CB601005);国家教委全国百篇优秀博士论文专项资金(200331);北京工业大学111人才工程基金资助项目;国家自然科学基金资助项目(50771003)
涂层超导材料是一种有着广泛应用前景和巨大潜在商业价值的高温超导材料之一。随着人们对高性能涂层超导带材研究的不断深入,基带材料作为涂层超导材料YBa2Cu3O7-x(YBCO)多层结构中重要的组成部分也呈现出新的科研成果,基底的研究在金...
关键词：金属基带 Ag合金 NI合金 CU合金 织构 再结晶 
Fe-Cu合金的微观形貌及其电磁性能研究被引量：2
《新技术新工艺》2006年第10期44-46,共3页刘继华 杨应斌 
采用熔铸法和离心浇铸法制备了不同配方的Fe-Cu合金,用光学金相显微镜(OM)研究了合金的微观形貌,并对其电磁性能进行了测试。试验结果表明,合金中随着Cu含量的增加,总体上材料的电导率呈上升态势,但由于成分和组织的不均匀性,不同部位...
关键词：Fe—Cu合金 电磁性能 微观形貌 
冷压成型方向对W-Cu电触头材料性能的影响
《电工材料》2005年第1期7-8,21,共3页陈文革 
针对轴向、径向两种压制方向成型的W_Cu合金 ,采用烧结熔渗法制备W_Cu/Cu整体电触头材料 ,测定结合面的抗拉强度及W_Cu合金的电性能、显微组织和抗弯强度。结果表明 ,轴向压制产品烧结后的结合强度远大于径向压制产品烧结后的结合强度。...
关键词：W—Cu合金 电触头 压制方向 
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