CVD技术

作品数：68被引量：79H指数：5
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ULSI低介电常数材料制备中的CVD技术被引量：9
《微细加工技术》2001年第1期30-36,共7页王鹏飞 丁士进 张卫 王季陶 李伟 
国家自然科学基金!资助项目 (6 9776 0 2 6 )
综述了制备ULSI低介电常数材料的各种CVD技术。详细介绍PCVD技术淀积含氟氧化硅薄膜、含氟无定型碳膜与聚酰亚胺类薄膜的工艺 ,简要介绍了APCVD技术淀积聚对二甲苯类有机薄膜及RTCVD技术淀积SiOF薄膜的工艺。
关键词：互连延迟 低介电常数材料 化学气相淀积 集成电路 ULSI 
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