LFPAK封装

作品数：11被引量：0H指数：0
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关期刊：《电源技术应用》《中国集成电路》《世界电子元器件》《电子设计工程》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=电源技术应用x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
恩智浦扩充Trench 6 MOSFET产品线推出Power SO-8LFPAK封装60 V和100V新器件
《电源技术应用》2010年第3期71-71,共1页
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出全新60V和100V晶体管，扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装，支持60V和100V两种工作电压。Trench6芯片技术和高性能LFPAK列装工艺的整合赋予新产品出色的性能和...
关键词：LFPAK封装 MOSFET POWER 产品线 新器件 工作电压 芯片技术 实用价值 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部