MCM-D

作品数：13被引量：13H指数：2
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MCM─D工艺技术的研究被引量：1
《微处理机》1997年第3期25-27,共3页刘瑞丰 李书军 白光显 
MCM－D是近年来发展起来的高密度多芯片组装技术，其制做工艺同IC工艺相兼容，因此在IC生产厂家发展得很快。本文主要介绍用IC加工工艺和设备制备MCM－D技术以及MCM—D的芯片安装技术。
关键词：多芯片组件 电子组装 MCM-D 工艺 
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