MCM技术

作品数：23被引量：23H指数：3
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实现高密度互联的厚膜MCM技术
《电子工业专用设备》1994年第4期29-33,共5页童志义 
普通的厚膜多芯片组件（陶瓷基底）不能满足现今在军事和宇航中大批量应用的专用电路要求。一般来说，这种专用集成电路芯片是专门设计用于高频条件下运行的，其热功耗高，并有大量的高密度互联输出／输入引线。为了确定可能的解决方法...
关键词：厚膜MCM 互联 封装技术 
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