测试调度

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超深亚微米工艺下基于热量分区的SoC热感知测试调度方法
《计算机应用研究》2015年第12期3682-3684,3696,共4页焦铬 李浪 刘辉 邹祎 
湖南省科技厅科技计划资助项目(2013FJ3077);湖南省教育厅资助科研项目(12C1084);衡阳市科技计划资助项目(2012KJ31);湖南省"十二五"重点建设学科资助项目(湘教发[2011]76号)
在超深亚微米时代,功耗不但直接影响芯片的封装测试成本,而且过高的功耗将导致芯片热量的增加,影响着芯片的可靠性,为了保证芯片测试的热安全,基于热感知的测试调度方法越来越受到重视。综合考虑超深亚微米工艺下,漏电功耗、空闲芯核唤...
关键词:超深亚微米 片上系统 热量分区 热感知测试调度 
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