超薄化

作品数：43被引量：61H指数：4
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浅谈晶圆超薄化被引量：1
《电子工业专用设备》2014年第4期8-11,37,共5页杨文杰 
主要简介了晶圆超薄化芯片减薄工艺的发展动态,讨论了现有设备基础上实现晶圆超薄化的局限性,提出了晶圆超薄化的工艺过程改进方案。
关键词：磨削减薄 损伤层 支撑系统 芯片强度 
超薄化芯片被引量：20
《电子工业专用设备》2006年第11期13-18,共6页王仲康 
芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺。简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术。
关键词：超薄芯片 损伤层 粗糙度 总厚度误差(TTV) 芯片强度崩边 背面减薄 延性域. 
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