超薄化

作品数：43被引量：61H指数：4
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高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求被引量：1
《印制电路信息》2018年第A02期461-467,共7页陈世金 
HDI板在智能手机、医疗电子、汽车电子等多个领域得到广泛应用，随着终端消费者对电子产品提出越来越多的需求，加之HDI在新型领域的应用逐步推广．这就对HDI制作技术、设备和HDI电路板使用的板材等提出了越来越高的要求。HDI印制电路...
关键词：板材 多功能化 可靠性 高频高速 超薄化 稳定性 
超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究被引量：3
《印制电路信息》2016年第A02期342-349,共8页陈世金 
本论文得到广东省应用型科技研发专项资金项目（项目编号：20158010127008）的资助.
文章主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用，包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术，对其加工难点的解决方案进行解析和探讨，并针对后续超薄化技术的发展趋势提出了展望。
关键词：超薄化 高密度互连 芯板 粘结片 铜箔 制程能力 
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