超低介电常数

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超低介电常数的多孔F-pSiCOH薄膜制备及其紫外固化处理
《化工新型材料》2024年第S01期128-131,142,共5页陈云 
江西省教育厅科学技术研究项目(GJJ212008)。
面向高性能集成电路可靠性设计要求之下,开展以硅集成电路(IC)三维集成器件超低介电常数的介电薄膜研究。采用化学气相沉积法制备了一种超低介电常数(k)值的多孔F-pSiCOH薄膜。利用傅里叶变换红外光谱测定了多孔F-pSiCOH薄膜的化学结构...
关键词：硅集成电路 低介电常数介电材料 多孔SiCOH薄膜 紫外固化 
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