程序升温脱附

作品数：164被引量：696H指数：13
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TPD技术及其在催化研究中的应用现状
《现代科学仪器》2016年第3期11-15,共5页徐华 陈芬芬 肖占敏 张若霖 李想 
摘要介绍了程序升温脱附技术（TPD）的主要理论基础，以及程序升温脱附技术在当今催化研究中的应用现状。从上世纪六十年代至今，TPD技术作为一种结构简单、动态原位的表征技术被广泛应用于催化剂及催化材料的表征。通过该技术不仅可以...
关键词：程序升温脱附 TPD 酸强度 催化剂表征 
氧的同位素气体在NiO表面的热脱附的测定与分析
《真空科学与技术学报》2012年第6期529-532,共4页汪洋 吴震弘 
黑龙江科技学院科研启动资金(2011);浙江理工大学合作项目(1113136-J)
采用程序升温脱附实验方法测量氧的同位素C16O2,C18O2和18O2分别在Ni16O表面吸附后的脱附谱,其结果表明C16O2在Ni16O表面吸附后出现C16O2和C16O两个波峰,且C16O2和C16O的脱附量随C16O2气体暴露量增加而增加,其峰值温度随C16O2气体暴露...
关键词：CO2 吸附 Ni16O 程序升温脱附 脱附 
氯化镁改性硅胶的吸水等温线及脱附性能被引量：11
《硅酸盐学报》2010年第4期735-740,共6页朱培怡 王海增 李溪 
用氯化镁改性硅胶制备复合干燥剂,在相对湿度为20%～90%的条件下研究氯化镁改性硅胶对水蒸气的吸附,采用FHH(Frenkel–Halsey–Hill)模型研究复合干燥剂表面的粗糙程度,测定水在改性硅胶上的程序升温脱附曲线,考察复合干燥剂的再生温度...
关键词：改性硅胶 氯化镁 复合干燥剂 程序升温脱附 吸附等温线 干燥剂再生 
H_2O在多晶铜表面的热脱附研究被引量：1
《真空科学与技术学报》1989年第4期249-253,248,共6页陈文华 杨一新 庞世瑾 T.梅台 
利用热脱附技术研究了80K下H_2O在多晶铜表面的吸附特性,结合程序升温脱附技术、高倍数光学显微镜、扫描电子显微镜和表面粗糙度因子对经三种不同方法(机械清洗、电抛光、化学清洗)处理的多晶铜表面进行了综合考察,得到了一些新的结果。
关键词：热脱附 H2O 铜表 程序升温脱附 机械清洗 光学显微镜 化学清洗 扫描电子显微镜 表面粗糙度 综合考察 
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