垂直互连

作品数：63被引量：153H指数：7
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相关作者：张亮郭永环孙磊曹立强明雪飞更多>>
相关机构：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中国电子科技集团第五十八研究所中国电子科技集团第二十九研究所北京遥测技术研究所更多>>
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基于三维集成的小型化Ku波段收发组件被引量：2
《电子技术应用》2022年第5期119-124,128,共7页刘昊东 吴洪江 余小辉 马战刚 
基于硅基三维集成模块和印制板(Printed Circuit Board,PCB)混压工艺,设计了一种小型化Ku波段收发组件,并对其原理方案和具体实现进行了介绍。该收发组件整体电路采用三维集成架构实现,射频及中频芯片和其外围电路集成于硅基三维集成模...
关键词：三维集成 收发组件 KU波段 垂直互连 
红外焦平面硅基通孔加工及电极互连技术被引量：1
《电子技术应用》2011年第3期86-90,共5页范茂彦 姜胜林 张丽芳 
国家自然科学基金(60777043);国家高技术研究发展计划(863计划)资助(2007AA03Z120)
通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连,提高像元占空比,缩短了互连引线长度,降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔,利用直写技术将耐高温Ag-Pd导体浆料填充通孔,实现红外焦平面阵列底电极与硅基片背面倒装焊凸点互连。
关键词：红外焦平面 硅通孔 倒装焊 垂直互连 直写技术 
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