垂直互连

作品数：63被引量：153H指数：7
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预埋芯片混合集成基板制造技术研究被引量：3
《电子机械工程》2020年第4期42-44,52,共4页李浩 王从香 崔凯 胡永芳 
文中基于多层共烧陶瓷基板开展预埋芯片混合集成基板技术的研究。通过对混合集成基板的内应力进行仿真分析,得到了预埋芯片基板工艺中芯片和腔体结构的最佳匹配关系。在多层共烧陶瓷基板腔体中埋置芯片并通过金凸点垂直互连实现电连接...
关键词：预埋芯片 封装 垂直互连 金凸点 异质界面 抛光 
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