纯胶

作品数：34被引量：68H指数：4
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刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究被引量：3
《印制电路信息》2021年第6期13-16,共4页王萌辉 黄章农 
有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产。但直接使用纯胶粘合挠性区,存在挠性区剥离强度差、易分层...
关键词：刚挠结合印制板 不分层 纯胶 
挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究被引量：1
《印制电路信息》2019年第1期40-44,共5页何明展 徐筱婷 钟福伟 许芳波 
高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性...
关键词：高频高速 低损耗纯胶 5G通讯 挠性板 传输线 
铝基刚挠结合板制作工艺探讨被引量：1
《印制电路信息》2013年第5期87-90,共4页石学兵 唐宏华 陈裕韬 陈春 
金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制,因此,如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基+软硬结合板的制作...
关键词：铝基表面复合处理工艺 纯胶预贴 局部撕胶 二氧化碳激光切割技术 
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