单片集成技术

作品数：10被引量：6H指数：1
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：彭勃张照云苏伟高扬唐彬更多>>
相关机构：电子科技大学华中科技大学中国工程物理研究院电子工程研究所四川众为创通科技有限公司更多>>
相关期刊：《红外与毫米波学报》《固体电子学研究与进展》《太赫兹科学与电子信息学报》《半导体光电》更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划中国工程物理研究院科学技术发展基金更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
彭勃
中国工程物理研究院...
张照云
中国工程物理研究院...
苏伟
中国工程物理研究院...
高扬
中国工程物理研究院...
唐彬
中国工程物理研究院...
陈颖慧
中国工程物理研究院...
相关机构更多
相关主题更多