夏树刚

作品数：2被引量：3H指数：1
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供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
发文主题：LTCCLTCC基板CASI介电更多>>
发文领域：化学工程电子电信更多>>
发文期刊：《材料开发与应用》《材料导报》更多>>
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硼硅酸盐玻璃的低温烧结研究
《材料开发与应用》2008年第1期17-20,34,共5页夏树刚 张树人 周晓华 唐彬 
莫来石陶瓷材料作为高性能集成电路的候选材料,在电子封装基片领域有着广阔的应用前景,但过高的烧结温度限制了其发展。本文利用溶胶-凝胶法制备能够在低温实现烧结的硼硅酸盐玻璃,作为引入相以实现莫来石陶瓷封装材料的低温共烧,通过研...
关键词：莫来石 溶胶凝胶法 LTCC 硼硅酸盐玻璃 
Ca-B-Si系LTCC基板材料的制备及其介电性能研究被引量：3
《材料导报》2007年第F11期350-352,共3页夏树刚 张树人 周晓华 李波 梁一帅 唐彬 
利用高温熔融法制备的硬玻璃的强析晶能力和软玻璃的低温烧结性,将两种玻璃混合掺杂,结合对工艺参数的控制,研究了不同玻璃配方组成、不同混掺比例以及不同烧结温度对其介电性能和烧结性能的影响,最终在HG31P:SG1摩尔比为8:2,烧结温度为...
关键词：Ca-PrSi系玻璃 LTCC 硬玻璃 软玻璃 CaSiO3 
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