张旭瑞

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发文领域:电子电信更多>>
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双槽电化学腐蚀法制备介孔硅的热导率
《Journal of Semiconductors》2007年第3期420-424,共5页房振乾 胡明 张伟 张旭瑞 杨海波 
国家自然科学基金(批准号:60371030;60071027);天津市自然科学基金(批准号:023603811)资助项目
提出了一个基于有效介质理论分析介孔硅层传热机理的理论模型,对影响介孔硅有效热导率的因素包括孔隙率、硅的恒容热容和硅的声子平均自由程进行了理论分析,得出用于计算介孔硅有效热导率的计算公式.采用双槽电化学腐蚀法制备孔隙率分别...
关键词:理论模型 介孔硅 微喇曼光谱 有效热导率 微传感器 微电子机械系统 
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