班永华

作品数：3被引量：6H指数：2
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供职机构：北京科技大学更多>>
发文主题：CU-TICF/SIC陶瓷基复合材料TC4原位合成TIC复合钎焊更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《材料工程》《稀有金属材料与工程》更多>>
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Si/SiC复相陶瓷与殷钢钎焊接头组织结构研究被引量：2
《稀有金属材料与工程》2009年第A01期493-496,共4页张志远 黄继华 张华 赵兴科 班永华 
以Ti、Cu混合金属粉末为钎料真空钎焊Si/SiC复相陶瓷与殷钢,通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射对接头组织结构进行分析。结果表明:Ti-Cu钎料对陶瓷和殷钢都具有良好的润湿性;在980℃保温10min条件下形成良好的连接接头,连接层主要由Ti-C...
关键词：Si/SiC复相陶瓷 殷钢 真空钎焊 界面反应 
Cu-Ti-C反应复合-扩散连接C_f/SiC复合材料和TC4钛合金接头的组织结构被引量：4
《稀有金属材料与工程》2009年第4期713-716,共4页班永华 黄继华 张华 赵兴科 张志远 
用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末连接Cf／SiC陶瓷基复合材料和TC4钛合金，采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析。结果表明：在Cu-（15-30）Ti（ω％）粉末中加入适量石墨粉作钎料，经900～950℃、5-30rain真空...
关键词：CF/SIC陶瓷基复合材料 钛合金 原位合成TIC 反应复合-扩散连接 
反应复合钎焊C_f-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构被引量：1
《材料工程》2008年第9期36-39,共4页王志平 黄继华 班永华 熊进辉 张华 赵兴科 
研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析。结果表明:在Cu-25Ti(质量分数/%)粉末中加入适量石墨,经950℃,20min真空钎焊,获得了完整的原...
关键词：CF/SIC陶瓷基复合材料 钛合金 原位合成TIC 反应-复合钎焊 
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