梁敏

作品数：1被引量：16H指数：1
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发文主题：水凝胶粘附超细银粉银粉医用粘合剂更多>>
发文领域：化学工程一般工业技术冶金工程医药卫生更多>>
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电子材料用球形超细银粉的制备被引量：16
《中国粉体技术》2006年第3期16-19,47,共5页梁敏 唐霁楠 林保平 
采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,油酸为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉。对还原机理进行了分析,探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、还原剂浓度、pH值、搅拌方式及速率以及反应温度...
关键词：电子材料 超细银粉 化学还原 
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