赵洋

作品数：3被引量：9H指数：2
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供职机构：华南理工大学更多>>
发文主题：白铜焦磷酸盐无氰电镀电化学行为电沉积更多>>
发文领域：化学工程理学一般工业技术文化科学更多>>
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焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡的电化学行为被引量：2
《电镀与涂饰》2014年第8期317-320,共4页郭艳 曾振欧 赵洋 谢金平 李树泉 
通过测定阴极极化曲线和循环伏安曲线,研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极上电沉积白铜锡的电化学行为,并分析了不同添加剂对电沉积白铜锡阴极过程和电沉积层晶相结构的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡为不可逆电极过程,溶液...
关键词：白铜锡合金 电沉积 焦磷酸盐 添加剂 电化学 
添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响被引量：6
《电镀与涂饰》2013年第2期1-5,共5页赵洋 曾振欧 谢金平 范小玲 高帅 
研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响。基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O200～250g/L,Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,pH8.5～8.7。以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚...
关键词：白铜锡 无氰电镀 焦磷酸盐 添加剂 胺 
无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能被引量：3
《电镀与涂饰》2012年第6期4-8,共5页曾振欧 赵洋 姜腾达 谢金平 李树泉 
通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO460～80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8mL/L,p...
关键词：铜锡合金 无氰电镀 焦磷酸盐 添加剂 代镍 
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