宋景勇

作品数：1被引量：0H指数：0
导出分析报告
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
发文主题：封装基板基板均匀性电镀挡板更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术理学电气工程更多>>
发文期刊：《印制电路信息》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
不同型号的增层胶膜在除胶渣氧化槽的兼容性研究
《印制电路信息》2024年第S01期104-110,共7页田鸿洲 秦丹 冯后乐 宋景勇 
FCBGA封装技术常用于集成电路芯片的封装和连接,而增层胶膜(build-up film)由于其优异的电特性和机械性能,在生产高效率信号封装载板时,是一种不可或缺的绝缘体材料。在FCBGA除胶渣流程中,氧化槽作用于胶膜表面并去除盲孔底部残胶。本...
关键词：FCBGA 增层胶膜 除胶渣 氧化槽 兼容性 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部