白创

作品数：2被引量：1H指数：1
导出分析报告
供职机构：太原理工大学理学院应用力学与生物医学工程研究所更多>>
发文主题：接触面BGA封装可靠性BGA焊点BGA更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《中国科技论文》更多>>
所获基金：国家自然科学基金山西省自然科学基金山西省国际科技合作计划山西省回国留学人员科研经费资助项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析
《中国科技论文》2014年第8期961-964,共4页陈霞 袁国政 白创 杨雪霞 树学峰 
国家自然科学基金资助项目(11172195);山西省国际科技合作项目(2010081016);太原市科技项目(10011607);山西省回国留学人员科研项目(2008.30)
通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊...
关键词：跌落试验 动态响应 有限元分析 焊点分布 
BGA封装倒装焊点不同接触面跌落失效的研究被引量：1
《电子元件与材料》2014年第5期85-88,共4页袁国政 陈霞 白创 树学峰 
国家自然科学基金资助项目(No.11172195);山西省自然科学基金资助项目(No.2012011019-4);太原理工大学2012年校青年基金资助项目(No.2012L093)
采用自由跌落的试验方法,研究了BGA(球栅阵列)封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性,对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理。对失效封装芯片进行了染色处理,观察BGA封装中焊点的失效位置和焊点内部裂纹的形貌。结果表明,不同接触...
关键词：BGA封装 自由跌落 接触面 裂纹 疲劳失效 可靠性 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部