云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 左平

左平: 作品数：1被引量：8H指数：1; 导出分析报告; 供职机构：西安电子科技大学微电子学院更多>>; 发文主题：硅解析模型热管理热传输通孔更多>>; 发文领域：电子电信更多>>; 发文期刊：《物理学报》更多>>; 所获基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>

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考虑硅通孔的三维集成电路热传输解析模型被引量：8: 《物理学报》2011年第11期675-680,共6页朱樟明左平杨银堂; 国家自然科学基金(批准号:60725415;60676009);国家重大科技专项(批准号:2009ZX01034-002-001-005);国家重点实验室基金(批准号:ZHD200904);西安AM创新基金(批准号:XA-AM-200907)资助的课题~~; 基于不考虑硅通孔的N层叠芯片的一维热传输解析模型,提出了硅通孔的等效热模型,获得了考虑硅通孔的三维集成电路热传输解析模型,并采用Matlab软件验证分析了硅通孔对三维集成电路热管理的影响.分析结果表明,硅通孔能有效改善三维集成电...; 关键词：三维集成电路热管理硅通孔等效热模型