王哲

作品数：1被引量：3H指数：1
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供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程系更多>>
发文主题：硅微粉集成电路封装环氧树脂复合材料流动性更多>>
发文领域：化学工程更多>>
发文期刊：《高分子材料科学与工程》更多>>
所获基金：北京市自然科学基金国家电子信息产业发展基金广东省教育部产学研结合项目北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室开放课题基金更多>>
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大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析被引量：3
《高分子材料科学与工程》2009年第12期81-83,共3页杨明山 刘阳 何杰 李林楷 王哲 
国家电子信息发展基金资助项目(292-2007);北京市自然科学基金资助项目(2072007);广东省教育部产学研结合项目资助(2007A090302051);北京市教育委员会科技计划项目资助(KM200910017008);北京市教育委员会科研基地建设项目资助(2009);北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室开放课题基金资助(KF200804)
对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉...
关键词：环氧树脂复合材料 集成电路封装 硅微粉 流动性 
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