岳武

作品数：2被引量：4H指数：1
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供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：电迁移CU焊点N-不均匀性更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信更多>>
发文期刊：《金属学报》《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》更多>>
所获基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金广东省重大科技专项更多>>
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Electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect under current stressing
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2014年第5期1619-1628,共10页岳武 秦红波 周敏波 马骁 张新平 
Project(51275178)supported by the National Natural Science Foundation of China;Project(20110172110003)supported by ResearchFund for the Program of Higher Education of China
The electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnects were investigated by in-situ SEM observation, focused ion beam （FIB） microanalysis and finite element...
关键词：microregional electrical resistance asymmetric solder interconnect electromigration damage current crowding geometry effect 
结构变化对Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响被引量：4
《金属学报》2012年第6期678-686,共9页岳武 秦红波 周敏波 马骁 张新平 
高等学校博士点科研基金项目20110172110003;广东省重大科技专项项目2009A080204005资助~~
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10~4A/cm^2)的电迁移行为,从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响...
关键词：焊点结构 电迁移 组织演变 SnBi钎料 电流拥挤效应 
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