周敏波

作品数：13被引量：76H指数：6
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供职机构：华南理工大学更多>>
发文主题：钎料合金金属间化合物免清洗软钎焊CU更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信冶金工程更多>>
发文期刊：《中华口腔医学杂志》《焊接学报》《金属学报》《机械工程学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金广东省重大科技专项国家教育部博士点基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
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芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性被引量：2
《机械工程学报》2022年第2期58-65,共8页黄海军 周敏波 吴雪 张新平 
国家自然科学基金(51775195);广州市科技计划(201807010028)资助项目。
利用一步化学还原法合成具有粒径双峰分布的铜纳米颗粒,并制备可在低温无压条件下烧结的纳米铜膏。铜纳米颗粒由平均粒径160 nm的大颗粒及其被平均粒径9 nm小颗粒包围的团聚体构成;采用乳酸基复合包覆剂不仅能有效防止铜颗粒氧化,还对...
关键词：纳米铜膏 双峰分布 无压烧结 纳连接 可靠性 
电子封装跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点界面IMC生长与演化及力学行为的尺寸效应被引量：8
《机械工程学报》2022年第2期259-268,共10页周敏波 赵星飞 陈明强 柯常波 张新平 
国家自然科学基金(51775195,51405162);广东省科技计划公益研究与能力建设专项(2016A010103010);中央高校基本科研业务费(SCUT-2017ZD038)资助项目。
针对目前无铅电子封装中主流应用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,研究了其直径为600~60µm的焊球在开孔型Cu基底(焊盘)上260℃恒温回流不同时间(10~300 s)形成跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点时界面金属间化合物(IMC)的生长与演化行为,以...
关键词：微焊点 金属间化合物 晶粒生长 剪切性能 尺寸效应 
凝固条件和应变速率对Sn-58Bi钎料拉伸性能和断裂行为的影响被引量：5
《焊接学报》2019年第5期79-83,I0005,共6页闫丽静 周敏波 赵星飞 
国家自然科学基金资助项目(51405162);广东省科技计划资助项目(2016A010103010);东莞市社会科技发展(一般)资助项目(20185071541102)
研究了熔炼制备的Sn-58Bi无铅钎料于水冷、空冷、炉冷三种方式冷却后在应变速率0.001,0.002,0.004 s?1下的拉伸性能和断裂行为.结果表明,水冷和空冷钎料共晶组织细小,尤其是空冷钎料共晶组织更为均匀,而炉冷钎料共晶组织粗大且偏析严重...
关键词：Sn-58Bi钎料 微观组织 拉伸性能 断裂行为 
电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的拉伸力学性能和断裂行为被引量：6
《机械工程学报》2016年第10期46-53,共8页李望云 秦红波 周敏波 张新平 
国家自然科学基金(51275178;51405162);高校博士点科研基金(20110172110003;20130172120055)资助项目
对比研究三明治结构线形Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在拉伸、电-拉伸和电迁移后电-拉伸三种加载模式下的力学行为和断裂特性,并基于电流引发的焦耳热效应和电迁移效应,从电流对原子和空位扩散、空位浓度及位错滑移与攀移的影响等方面,...
关键词：电-拉伸 微焊点 Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料 断裂 
Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟被引量：10
《金属学报》2015年第7期873-882,共10页马文婧 柯常波 周敏波 梁水保 张新平 
国家自然科学基金项目51275178和51205135;高校博士点基金项目20110172110003和20130172120055资助~~
采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞...
关键词：Kirkendall空洞 金属间化合物 生长动力学 组织演化 晶体相场法 
Electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect under current stressing
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2014年第5期1619-1628,共10页岳武 秦红波 周敏波 马骁 张新平 
Project(51275178)supported by the National Natural Science Foundation of China;Project(20110172110003)supported by ResearchFund for the Program of Higher Education of China
The electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnects were investigated by in-situ SEM observation, focused ion beam （FIB） microanalysis and finite element...
关键词：microregional electrical resistance asymmetric solder interconnect electromigration damage current crowding geometry effect 
Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu_6Sn_5演化和生长动力学的相场法模拟被引量：11
《金属学报》2014年第3期294-304,共11页柯常波 周敏波 张新平 
国家自然科学基金项目51275178和51205135;高等学校博士点科研基金项目20110172110003;中央高校基本科研业务费项目2013ZM0026资助~~
运用多相场模型模拟了Sn/Cu互连体系中晶界扩散系数DGB及界面初生金属间化合物(IMC)相(η相)与液相Sn(L相)间界面能σηL对界面Cu6Sn5组织演化和生长动力学行为的影响.研究表明,界面IMC层Cu6Sn5晶粒以紧密排列的扇贝状形貌存在,其扇贝...
关键词：金属间化合物 生长动力学 组织演化 界面反应 相场模拟 
BGA结构Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点低温回流时界面反应和IMC生长行为被引量：6
《金属学报》2013年第3期341-350,共10页周敏波 马骁 张新平 
国家自然科学基金项目51275178;高等学校博士点科研基金项目20110172110003资助~~
采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合,研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为.结果表明,在钎料...
关键词：无铅微焊点 界面反应 金属间化合物 生长动力学 差示扫描量热法 
结构变化对Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响被引量：4
《金属学报》2012年第6期678-686,共9页岳武 秦红波 周敏波 马骁 张新平 
高等学校博士点科研基金项目20110172110003;广东省重大科技专项项目2009A080204005资助~~
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10~4A/cm^2)的电迁移行为,从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响...
关键词：焊点结构 电迁移 组织演变 SnBi钎料 电流拥挤效应 
前牙全瓷冠饰瓷崩裂断口形貌分析被引量：6
《中华口腔医学杂志》2012年第4期225-228,共4页杜倩 赵克 周敏波 张新平 
国家自然科学基金（30872908）;中央高校基本科研业务费专项基金（2010）
目的通过断口形貌观察分析临床失效的前牙全瓷冠，分析疲劳损伤的起源和发展，以期为优化全瓷冠桥修复体的临床设计及修复工艺提供依据。方法收集临床失效前牙二硅酸锂基瓷冠（IPSEmpress11）3例，玻璃渗透氧化铝瓷冠（In—Ceram）2例...
关键词：牙修复失效 陶瓷制品 断口分析 
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