梁水保

作品数:1被引量:10H指数:1
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供职机构:华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题:晶体金属间化合物层金属间化合物相场法模拟相场法更多>>
发文领域:金属学及工艺更多>>
发文期刊:《金属学报》更多>>
所获基金:国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
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Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟被引量:10
《金属学报》2015年第7期873-882,共10页马文婧 柯常波 周敏波 梁水保 张新平 
国家自然科学基金项目51275178和51205135;高校博士点基金项目20110172110003和20130172120055资助~~
采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞...
关键词:Kirkendall空洞 金属间化合物 生长动力学 组织演化 晶体相场法 
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