梁建芳

作品数：1被引量：4H指数：1
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供职机构：西北工业大学更多>>
发文主题：金属基复合材料电子封装高导热复合材料热物理性能更多>>
发文领域：一般工业技术电子电信更多>>
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高导热金属基复合材料的热物理性能被引量：4
《功能材料》2004年第z1期1668-1671,共4页于家康 梁建芳 王涛 
国家自然科学基金资助项目(69976022);航天科技创新基金资助项目(2001CH0401)
分别采用无压浸渗、气压浸渗、内氧化技术制备了高导热Al/SiC、Al/C、Cu/Al2O3复合材料.研究了增强相和界面对这三种复合材料的热导率和热膨胀系数的影响,并对这些性能进行了理论分析和数值模拟.当颗粒尺寸与界面层厚度之比固定时,颗粒...
关键词：高导热材料 复合材料 热物理性能 电子封装 热控制 
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